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                公司簡介:

                 

                 

                 

                邦德電路于2007年在深圳成立,從事PCB行業13年,積累了豐富的PCB制造和工藝技術經驗。

                 

                贛州邦德電路科技有限公司于2018年1月成立,位于贛州市信豐縣,廠房面積15000平米,是國家高新技術企業。

                 

                產能:設計產能45000萬平米/月。

                 

                產品:雙面板、多層板,最高9盎司厚銅板、鋁基板、新能源汽車用銅基板等。

                 

                認證:通過ISO9001、 UL、cUL、CQC、IATF16949、14000認證。

                 

                市場:專注工業,醫療、汽車及智能家電行業,其占比超過98% 。

                發展歷程

                 

                 

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                2018

                贛州工廠成立

                2019

                壓合產能提升100%

                鉆孔產能提升40%

                外形產能提升40%

                ERP系統升級

                工程軟件升級

                2020

                線路采用LDI設備

                防爆CCD曝光

                外形產能提升30%

                鉆孔產能提升30%

                壓合產能提升50%

                銅鎳金生產車間建立

                噴錫車間成立

                試驗測試設備升級

                醫用監測類型PCB研究

                 

                 

                2021

                信豐二廠建設

                產能提高到10萬平米/月

                6-9盎司厚銅批量生產

                壓合產能提升3萬平米/月

                可靠性實驗室升級

                光模塊PCB研發與量產

                埋銅塊/電子器件PCB研發和量產

                 

                2022

                存儲PCB研究和量產

                載基板技術研究與量產

                生產過程IT追溯系統

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