關于邦德
ABOUT BANGDE
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行業經驗沉淀
行業經驗沉淀
15000
廠房面積
廠房面積
45000
設計產能(萬平米/月)
設計產能(萬平米/月)
98
市場占比
市場占比
公司簡介:
邦德電路于2007年在深圳成立,從事PCB行業13年,積累了豐富的PCB制造和工藝技術經驗。
贛州邦德電路科技有限公司于2018年1月成立,位于贛州市信豐縣,廠房面積15000平米,是國家高新技術企業。
產能:設計產能45000萬平米/月。
產品:雙面板、多層板,最高9盎司厚銅板、鋁基板、新能源汽車用銅基板等。
認證:通過ISO9001、 UL、cUL、CQC、IATF16949、14000認證。
市場:專注工業,醫療、汽車及智能家電行業,其占比超過98% 。
發展歷程
2018
贛州工廠成立
2019
壓合產能提升100%
鉆孔產能提升40%
外形產能提升40%
ERP系統升級
工程軟件升級
2020
線路采用LDI設備
防爆CCD曝光
外形產能提升30%
鉆孔產能提升30%
壓合產能提升50%
銅鎳金生產車間建立
噴錫車間成立
試驗測試設備升級
醫用監測類型PCB研究
2021
信豐二廠建設
產能提高到10萬平米/月
6-9盎司厚銅批量生產
壓合產能提升3萬平米/月
可靠性實驗室升級
光模塊PCB研發與量產
埋銅塊/電子器件PCB研發和量產
2022
存儲PCB研究和量產
載基板技術研究與量產
生產過程IT追溯系統