關于邦德
ABOUT BANGDE
公司簡介：
邦德電路于2007年在深圳成立，從事PCB行業13年，積累了豐富的PCB制造和工藝技術經驗。
贛州邦德電路科技有限公司于2018年1月成立，位于贛州市信豐縣，廠房面積15000平米，是國家高新技術企業。
產能：設計產能45000萬平米/月。
產品：雙面板、多層板，最高9盎司厚銅板、鋁基板、新能源汽車用銅基板等。
認證：通過ISO9001、 UL、cUL、CQC、IATF16949、14000認證。
市場：專注工業，醫療、汽車及智能家電行業，其占比超過98％ 。
發展歷程
2018
贛州工廠成立
2019
壓合產能提升100%
鉆孔產能提升40%
外形產能提升40%
ERP系統升級
工程軟件升級
2020
線路采用LDI設備
防爆CCD曝光
外形產能提升30%
鉆孔產能提升30%
壓合產能提升50%
銅鎳金生產車間建立
噴錫車間成立
試驗測試設備升級
醫用監測類型PCB研究
2021
信豐二廠建設
產能提高到10萬平米/月
6-9盎司厚銅批量生產
壓合產能提升3萬平米/月
可靠性實驗室升級
光模塊PCB研發與量產
埋銅塊/電子器件PCB研發和量產
2022
存儲PCB研究和量產
載基板技術研究與量產
生產過程IT追溯系統
榮譽資質
